石英玻璃加工:在半導體及光學產業中,如鑽石般閃亮的存在

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石英玻璃的材料特性與常見應用

[材料特性]
石英玻璃(Quartz glass),如同名字一般,是一種成分只含二氧化矽(SiO2)的特種玻璃,經常也被稱作熔融石英(fused quartz)。由於石英玻璃熱膨脹係數小,耐高溫,即便處在溫度劇烈變化的環境下,仍能維持其材料的穩定性。且石英玻璃的化學特性極其安定,是良好的耐酸材料,即使是濃度極高的酸性化學藥物,也不易受到侵蝕。石英玻璃抗壓強度高,但同時也因此具備了高硬度、易脆等特性。

[常見應用]
由於石英玻璃具備良好的光穿透特性,不僅限於可視光,從紫外線到紅外線範圍的波長光,都能表現出很好的穿透性。這樣的特性使得石英玻璃在光學產業中,作為光學陀螺儀、稜鏡、鏡片等的理想材料。另外,石英玻璃的耐熱、耐酸、抗壓等優良特性,也讓它廣泛地被應用在半導體產業的許多製程中,像是清洗時用的石英清洗槽、擴散時用的石英擴散管、固定用的石英環,以及石英坩堝等。


如何加工石英玻璃?

[銑削]
可以使用專門設計來加工陶瓷等,硬脆度類似石英玻璃的高精度CNC銑削加工機來加工石英玻璃。雖然石英玻璃也是一種硬脆材料,但是相對來說較容易加工。

[切割]
由於石英玻璃硬脆的特性,需要使用鑽石切割刀具,且須使用優化後的加工參數來做加工。較常見的石英玻璃切割刀具,包括鑽石線和線鋸、切鋸、二氧化碳雷射器,以及水刀等。

[鑽孔]
石英玻璃也可以使用鍍鑽鑽頭或鍍鑽刀具做鑽孔加工。為了預防刀具磨耗過快,必須在加工過程中,使用適當的冷卻機制。


石英玻璃加工困難點

[石英玻璃加工:工件品質的挑戰]
雖然石英玻璃的抗壓強度高,它還是一種非常硬脆的材料。表面即使只是小小的瑕疵,也可能會對整體材料強度造成嚴重的影響。尤其在石英玻璃的鑽孔加工,若切削力沒有做適當控制,很容易產生嚴重的次表面裂紋(sub-surface damage)。另外,在加工石英玻璃時,通常會產生大量粉塵,容易填塞住鍍鑽刀具。這不僅會影響刀具壽命的穩定性,也會嚴重地破壞工件鑽孔的品質。

[石英玻璃加工:加工效率的挑戰]
雖然石英玻璃相對有較良好的加工性質,但它的硬脆性仍為加工帶來莫大的挑戰。在加工石英玻璃時,針對切削力的控制非常重要。過度的切削力容易造成材料的碎裂,而產生崩裂邊(edge-cracks),因此經常導致加工過程較為費時。


漢鼎超音波加工能為石英玻璃加工帶來哪些助益呢?

漢鼎的超音波輔助加工技術提供刀具一個高頻率,且每秒超過20,000次的縱向微振動。這樣的機制可有效降低切削力,並且幫助排屑過程更順暢。
降低切削力不僅能減少刀具和工件之間的摩擦,還能有機會提升進給率。如此一來,大幅提升了工件的品質以及刀具壽命的穩定性;進給率的提高也進而節省了加工時間,有效提升加工效率。
排屑過程變得順暢能同時減少過量的切屑在刀具和工件上產生摩擦。漢鼎超音波輔助加工帶來的高頻率微振動,能更容易排除切屑,並降低刀具填塞發生的情況。這也為工件品質及刀具壽命的穩定性帶來很大的助益。
這項技術在於微鑽孔以及深鑽孔加工佔有強大的優勢,特別是針對硬脆性的先進材料,包括工業陶瓷、石英玻璃、超合金等。超音波的高頻率微振動能夠穩定控制切削力,大幅降低次表面裂紋的發生機率。透過有效提升加工效率、加強刀具壽命的穩定性,以及產出更高品質的工件,超音波輔助加工技術提供了一個改善加工過程的解決方案。


漢鼎成功案例分享:石英玻璃加工

[石英玻璃:微鑽孔加工]
漢鼎在一塊60x30x20mm的石英玻璃工件上,進行Φ0.3x5.4mm的微鑽孔加工。使用漢鼎的HSKE40超音波刀把,並整合中心出水、自動換刀及CNC自動化系統。漢鼎完成共300孔的微鑽孔加工,每孔加工時間約在40秒以內。就加工效率而言,漢鼎超音波加工的結果勝過刀具商以及客戶端提供的數據資料。在工件品質上,也維持優良的精度重複性,且孔壁並無顯著脆裂邊或次表面裂紋。
這個特徵被廣泛應用在半導體產業及光學產業,特別用作石英板、石英環、石英基板的透鏡板等。

[石英玻璃:深鑽孔加工]
漢鼎在一塊100x100x30mm的石英玻璃工件上,進行Φ3x65mm的深鑽孔加工。使用漢鼎的HSKA63超音波刀把,並整合中心出水、自動換刀及CNC自動化系統。漢鼎成功將材料移除率(Material Removal Rate,MRR)從原本的65.54 mm3/min,提升至533.64 mm3/min。整體加工效率提升超過85%,總加工時間從原本的26分44秒,降低至3分17秒。除了加工效率的改善外,工件品質也合乎客戶標準。
這個特徵被廣泛應用在光學產業以及國防航太產業,特別是用作石英鏡片、石英反射器鏡片、陀螺儀石英鏡片等。

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