展览主题
数位转型
绿色转型
徠通科技股份有限公司
产品描述 :
棒型線性馬達
高靈敏的伺服反應速度，可使放電間隙控制更加穩定，提升加工速度8~10%
Windows CE控制器
徠通科技100% 自行開發控制器，完全掌握關鍵技術，可提供客戶最迅速之售後服務
遠端監控
透過乙太網路可於電腦端進行多機同步監視，不在機台旁也能掌握即時狀況
線消耗補償 (錐補功能)
控制器內建整體線消耗補償設定功能，簡化由程式碼中逐孔設定的繁複程序
SD-Master穩定放電模組
高重現精度：相同加工參數在不同機台上可得到精度一致性，有效提昇模具生產品質與簡化管理程序
高感度撞機保護裝置
運用伺服反應的高敏感度，做為防撞的保護機制，當機頭撞上工件時，控制器立即偵測到異常的訊號，可以有效的避免機器撞機產生的損害
MST 鏡面電源
徠通公司獨特領先 業界最先進的放電技術，40mm厚度的工件上，表面粗度能達到Ra 0.08
廢線排除裝置
自動穿線系統之廢線排除裝置，不受限於廢線長度，能有效且迅速將廢線移除，大幅提昇機台自動化之機能
第六軸加工
可使用水平模式或垂直模式進行加工
變厚度加工
徠通智慧型高速放電電源，面對工件厚度以及沖水條件的變化，仍然能夠以穩定的高速度切削並且不斷線
台灣三軸科技有限公司
产品描述 :
CO2雷射頭+IPG雷射器，一機兩用
●加工尺寸(選配)： 1300*1300 / 1300*2500mm / 1300*2500mm
●金屬切割配置Raycus / IPG光纖雷射器，雷射瓦數 1000W/1500W (選配)
●非金屬切割配置 150W / 300W Co2 雷射管專業厚板材切割頭(選配)
●專業切割系統，機器上“一鍵切換按鈕”，可輕鬆在金屬切割功能和 非金屬切割功能之間切換
●此設備特別設計給有多種材質需進行切割無論是金屬或非金屬材質。
●我們將最頂規的Co2 非金屬雷射切割機配置，與目前最被普及使用的光纖雷射切割配置結合於一機
●金屬切割頭，10ｍｍ焦點Ｚ軸方向調節，切割範圍廣泛 ; 光束品質優異穩定、完善的水冷結構、高級防塵設計，有效避免灰塵入侵。
●Co2 非金屬雷射切割效能可進行厚度30mm壓克力切割，因本機種雷射頭是特別設計，所以對於厚板壓克力切割過後呈現無波紋的亮潔面。
●光纖雷射金屬切割效能 不銹鋼可完美切割至3mm，無須再後製加工，針對碳鋼也可切割後度達6~8mm。實屬為專業切割應用相同等級。
●適用材質: 壓克力、密集板、木板、布料皮革、紙張、不鏽鋼、碳鋼、鍍鋅板等材料。
高明精機工業股份有限公司
产品描述 :
1. 機器結構為工作台固定，橫樑前後移動之高架式設計。<br />
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2. 高剛性結構最適合超長超大工件之加工。加工精度極穩定。<br />
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3. 超大三軸行程： X軸: 6.5~14.5米<br />
Y軸: 2.5/ 3.1/ 3.7米<br />
Z軸: 1.2米<br />
4. 整體佔地面積比一般機台節省25%以上<br />
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5. 固定式工作台最大荷重能力高達10,000 kgf/m2。<br />
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6. 採用FEA有限元素分析法，模擬機器變形與振動模式，以獲得最強的結構與最佳化設計。<br />
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7. X,Y軸安裝機械式預壓齒輪條驅動減速機構，能獲得幾乎零背隙的線性精度。<br />
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8. X,Y 軸方形硬軌都採用階梯式設計。使橫樑及主軸頭在重切削及快速進幾下能保有穩定的切削性能。<br />
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9. 自動臥式換刀機構整合於原有立式換刀系統；簡化設計，具獨創性。標準頭配備立式頭及臥式頭之2個位置AAC自動執行換頭動作。更多附加頭需求時，可擴充頭庫至3-5個位置。<br />
