展覽主題
數位轉型
綠色轉型
國際世佳科技有限公司
產品描述 :
主功能介紹：<br />
全中文畫面，易學、易懂、易用，為加工業最適合的加工軟體，操作軟體完全不用背指令。<br />
可由AutoCAD製圖畫出工件外形，再匯入DXF圖檔，轉換為CNC程式碼。<br />
參數式的加工資料設定，作CAM只需三個步驟：（1）選擇工法（2）指定加工參數（3）計算、轉出加工G碼。<br />
參數式的資料設定，圖形改變後，加工碼會自動隨之改變。<br />
智慧型功能：<br />
工法和加工的輪廓可直接複製修改，不必再重新指定。<br />
自動清角可自動清除前一把刀具，所留下來的角落殘料。<br />
鑽孔時依據孔徑大小，自動搜尋鑽孔的加工位置，不必每一孔都去點選指定。<br />
字型可自動截割輪廓外圍不用慢慢編修。<br />
支援單筆劃字型刻字。<br />
加工路徑最佳化，各加工路徑間依最短距離自動計算，且可指定各加工路徑間不提刀以縮短加工時間，達到最佳之加工效率。<br />
立體加工： 不必畫3D曲面圖形就可做出立體加工工法，簡單夾治具可自行製作。<br />
牽引面加工：可加工彎管、簡單的立體。<br />
規則面加工：規則斜面、四角錐面、圓錐面。<br />
旋轉面加工：圓球面、葫蘆形狀。<br />
Z軸投影加工：可在不等高的平面上作投影加工。
大永真空設備股份有限公司
產品描述 :
高功率脈衝磁控濺鍍系統(HiPIMS ，High Power Impulse Magnetron Sputtering) 是一種以高功率脈衝電源進行磁控濺鍍的技術，透過產生比傳統直流濺鍍模式要高上數十倍之瞬間脈衝電流，得到比直流濺鍍要高上百倍至萬倍的電子密度的高密度電漿，而此HIPIMS鍍膜系統可有效提高被濺射粒子的離化率，並可在低基材溫度下得到無孔隙、緻密度高、結晶性佳的薄膜。
HiPIMS 技術的關鍵核心為電源供應器，大永真空獨立HiPIMS電源供應器設計結合單一靶座。將直流電源供應器的電能累積至充電電壓可達數百、數千伏特的脈沖模組電容中，再以電晶體控制放電的脈衝時間、脈衝頻率，以產生高密度電漿於獨立靶面，將靶面中毒的機率降至最低，增加靶材離化率與利用率，節省大量鍍膜成本。
大永DYHC系列HiPIMS濺鍍設備優秀的電源與腔體設計使其擁有高電漿密度(1018~19e-/m3)、高離化率(70～100%)的特點，使薄膜有良好的緻密性、附著性、平整性及抗腐蝕的特性。較低的佔空比(<5%)，使製程溫度大幅降低，基板的選擇也更多，如軟性基板PEN、PET等。
詳情請參考：https://zh-tw.dahyoung.com/
基太克國際股份有限公司
產品描述 :
VimoNet X4 為基太克公司全新開發的4通道機械運轉動態信號記錄與傳送器/頻譜分析儀。透過網路連線，VimoNet X4 可達到多機同步動態訊號的量測(最多擴充至32通道)。內建高速DSP運算晶片、儲存記憶體、網路連線功能與多組數位/類比IO 介面，使得VimoNet X4 的功能非常強大，適用於各種監測系統的建置。
★多通道動態量測：四組類比輸入通道，支援加速規、位移計等感測器，同步進行多組動態訊號的量測。
★數位化資料處理：內含微處理器，記憶卡，網路傳輸埠口：前端即時計算及儲存資料，由網路傳輸至雲端。
★動態量測型(TM)：Remote模式--動態資料擷取卡(DAQ)；Standalone模式--資料記錄及傳輸器。
★狀態監測型(CM)：具數位、類比I/O介面，警報觸發接點，連接PLC與控制器實現智能化生產製造。
