展覽主題
數位轉型
綠色轉型
台灣天馬科技股份有限公司
產品描述 :
formlabs 熱銷光固化機種 Form 3+/3B+ 搭載專利研發「低應力光固化成型技術（LFS）」，其特色包含彈性樹脂槽與封閉式光學模組（LPU）等，雷射光可垂直照射到物件，大幅增加機器的可靠與穩定性，可印出高精確度、平滑度及透度更佳的高品質物件，桌面級的機種，也能達到工業級的效果。
搭配上為 Form 3+/3B+ 量身打造的後處理設備－自動清洗機 Form Wash 及恆溫光固機 Form Cure，提供完整、快速的 3D 列印製造流程。
Form 3+ 六大特色包括：
1. 前所未有的表面精細度
2. 極平滑的物件表面與透度
3. 彈性樹脂槽使成功率大增
4. 遠端列印超easy
5. 無與倫比的30多種多元樹脂材料
6. 輕觸支撐材帶來最佳效率
暉璟企業有限公司
產品描述 :
外型: Ø 38mm
孔徑: Ø 6/8/10 mm
PCD: 40mm/46mm/60mm
輸出方式:Line Drive/Push-Pull
脈波數:1-5000 P/R
最高轉速: 5000r/min
電壓: 5V,8~26V
正河源股份有限公司
產品描述 :
「HCMⅡ鋁合金密齒型銑刀頭」以創新提出具軸向動平衡的概念，是利用移動槽 中的質量以改變質量所在平面，藉以減少對刀把與刀頭結合處的力矩，提升刀具動平衡等級。該銑刀頭以突破傳統市場設計，採用輕量化鋁合金本體設計，平衡性高。刀座採V槽定位結構設計，搭配具吸震功能的精密楔塊調整，可避免高速切削下所產生的震動，讓加工更 穩定且能有效提昇刀具壽命，並可進行μ級調整功能。具備精密車削功能等多項優點。
大永真空設備股份有限公司
產品描述 :
高功率脈衝磁控濺鍍系統(HiPIMS ，High Power Impulse Magnetron Sputtering) 是一種以高功率脈衝電源進行磁控濺鍍的技術，透過產生比傳統直流濺鍍模式要高上數十倍之瞬間脈衝電流，得到比直流濺鍍要高上百倍至萬倍的電子密度的高密度電漿，而此HIPIMS鍍膜系統可有效提高被濺射粒子的離化率，並可在低基材溫度下得到無孔隙、緻密度高、結晶性佳的薄膜。
HiPIMS 技術的關鍵核心為電源供應器，大永真空獨立HiPIMS電源供應器設計結合單一靶座。將直流電源供應器的電能累積至充電電壓可達數百、數千伏特的脈沖模組電容中，再以電晶體控制放電的脈衝時間、脈衝頻率，以產生高密度電漿於獨立靶面，將靶面中毒的機率降至最低，增加靶材離化率與利用率，節省大量鍍膜成本。
大永DYHC系列HiPIMS濺鍍設備優秀的電源與腔體設計使其擁有高電漿密度(1018~19e-/m3)、高離化率(70～100%)的特點，使薄膜有良好的緻密性、附著性、平整性及抗腐蝕的特性。較低的佔空比(<5%)，使製程溫度大幅降低，基板的選擇也更多，如軟性基板PEN、PET等。
詳情請參考：https://zh-tw.dahyoung.com/
數位發展部數位產業署
產品描述 :
VES數位資料保護系統歷經20多年市場經驗及眾多的客戶信賴，專注於資料保護技術研發，可以有效解決資料保護的問題，提供完整的解決方案。
VES資料保護系統採取帳號身分認證、沙箱安全、文件加密、權限管理及加密連線、特定通訊協定 程式白名單..等安全技術，有效的達到勒索及駭客無法攻擊已受到保護的資料及文件。VES 透過一鍵登入的使用方式有效的整合對內外部的防禦機制，針對資料保護提供一個簡單及完整有效的解決方案。
喬崴進科技股份有限公司
產品描述 :
具備精準定位和高定位精度，滿足各種零件加工、模具表面加工、複雜角度加工、3D立體高速切削、高精度輪廓加工，搭配性能絕佳的刀尖點誤差自動補正功能、全自動附加頭和自動刀具交換，實現全自動加工。
新加坡商恩欣格亞洲工程塑膠有限公司台灣分公司
產品描述 :
PEEK材料（化學名詞稱為聚醚醚酮）由恩欣格根據所需之標準產品型材加工製造，利用Victrex® PEEK 450G或Solvay‘s KetaSpire® KT-820聚合物擠出為板材、棒材管件。PEEK 為一種獨特的半結晶工程性熱塑材料，可提供絕佳的化學相容性。
利用PEEK塑料製造的組件也可於攝氏260度 （華氏480度）以下的高溫環境操作，熔點約為攝氏341度（華氏646度）。PEEK塑料通常用於熱水或蒸氣環境內，而能維持高度的物理特性，例如抗彎曲及抗拉強度。聚醚醚酮通常被視為價格昂貴的工程性塑料之一，但是經驗豐富的使用者也瞭解PEEK材料對於製造組件產生的附加價值，即較輕、更堅固且能長期用於嚴苛環境內。
