產品分類
數位轉型
綠色轉型
豪昱電子有限公司
產品描述 : 當鑽頭、銑刀不再鋒利時,常會使用鑽頭/端銑刀研磨機修整刀具。然而鑽頭/端銑刀研磨機的砂輪,會在刀上留下許多微型崩口、鋸口及毛邊。造成加工精度下降,刀具壽命縮短,甚至崩刀等後遺症。 豪昱磁力鈍化機,可於短時間內達到以下功效 1. 清除毛邊、毛刺 2. 修整崩口、鋸口, 3. 達到一致的倒圓加工,使刀刃圓滑平整又鋒利,堅固耐用, 4. 提高加工工件表面光潔度及面粗度。 5. 增加刀具壽命,減少崩刀機率,實測值最高可提高刀具壽命65%
茗暉機械有限公司
產品描述 : GD-100系列可滿足您對板材毛邊研磨及倒角的需求,舉凡火焰切割,雷射激光切割或沖床沖壓後之殘渣及毛邊的研磨或是邊緣及內孔之銳角的倒鈍皆可輕易在這台設備上完成
大永真空設備股份有限公司
產品描述 : 高功率脈衝磁控濺鍍系統(HiPIMS ,High Power Impulse Magnetron Sputtering) 是一種以高功率脈衝電源進行磁控濺鍍的技術,透過產生比傳統直流濺鍍模式要高上數十倍之瞬間脈衝電流,得到比直流濺鍍要高上百倍至萬倍的電子密度的高密度電漿,而此HIPIMS鍍膜系統可有效提高被濺射粒子的離化率,並可在低基材溫度下得到無孔隙、緻密度高、結晶性佳的薄膜。 HiPIMS 技術的關鍵核心為電源供應器,大永真空獨立HiPIMS電源供應器設計結合單一靶座。將直流電源供應器的電能累積至充電電壓可達數百、數千伏特的脈沖模組電容中,再以電晶體控制放電的脈衝時間、脈衝頻率,以產生高密度電漿於獨立靶面,將靶面中毒的機率降至最低,增加靶材離化率與利用率,節省大量鍍膜成本。 大永DYHC系列HiPIMS濺鍍設備優秀的電源與腔體設計使其擁有高電漿密度(1018~19e-/m3)、高離化率(70~100%)的特點,使薄膜有良好的緻密性、附著性、平整性及抗腐蝕的特性。較低的佔空比(<5%),使製程溫度大幅降低,基板的選擇也更多,如軟性基板PEN、PET等。 詳情請參考:https://zh-tw.dahyoung.com/
鑫功陽精密機械股份有限公司
產品描述 : ◎主軸馬達:永磁同步馬達22W(30HP) ◎銑刀最大直徑:Ø300 ◎進給行程:500mm ◎變速方式:手動/12段
北平精密企業有限公司
產品描述 : *自動化拋光主軸控制 *保持主軸原精度,不傷主軸本體 *一次設定,操作簡便 [使用後] *延長刀具壽命 *提高加工工件精度 *減少主軸震動,延長主軸壽命
界鋒機械廠股份有限公司
產品描述 : SSG-8 此機台一體成型, 鋼性高, 採自動潤滑, 軌道可更換, 可磨刀長1600mm~4000mm, 粗砂輪、細砂輪可手動進刀和自動進刀, 同時可設定研磨次數, 進刀次數及進刀量, 最小進刀量0.005mm, 是台適合研磨各種長直刀刀口與平面的機器 (如:合板刀, 裁紙刀, 薄片刀….等) SSG-8 特點 : 1. 刀具移動型。 2. 粗砂輪磨後,以細砂輪細磨刀鋒,使刀口鋒利無比。 3. 強制冷卻裝置,使刀片完全不發熱、不變形、不退鋼。 4. 砂輪升降採用滾珠螺杆,可精密調整上、下效果最佳。 5. 擋水板金與冷卻水箱均採用不銹鋼。 6. 刀具的研磨能力 : 電磁盤-長x寬: 2500x800mm 7. 電磁盤研磨角度 : 正負90度
雅堤企業有限公司
產品描述 : Miracle 鑽石銼刀使用高品質鑽石粉,並以特殊的電鑄工法製作。優秀的切削力及耐用度讓加工更無往不利。
升山工業股份有限公司
產品描述 : 產品特色 FM-35DL機型擁有自動進刀切削力控制裝置: 遇到鑽刀磨損,使鑽孔阻刀超過大時,此裝置會轉為斷續進刀或是停止進刀,鑽不太下去,這時候就要拆下鑽刀來研磨使鋒利,再裝上機台使用,刀具就不會過度損壞,機體也較不會受損。 FM-35DL機型擁有二段間歇進刀斷屑裝置: 可依鑽刀、加工物材質的不同去選擇檔位,來從事自動鑽孔作業,其能分階段斷屑排出鐵屑,鐵屑不會捲覆住鑽刀,使排屑順暢。 機型擁有調升降裝置,可使用長型穴鑽刀、短型穴鑽刀及一般夾頭來夾直柄鑽頭。 可使用一般的鑽孔夾頭來夾直柄鑽頭,來鑽較小的孔(8到13mm)
右記企業有限公司
產品描述 : 銑刀切斷、研磨複合機 可以切斷研磨6~16mm的銑刀 可以切斷研磨3、4刃的銑刀
穎漢科技股份有限公司
產品描述 : ■特殊軟體設計,使操作者可輕易設計所需圖形或文字,再進行加工。 ■搭載智能化數位控制器,具人性化操控特色。易學、易操作。 ■搭配CAD/CAM軟體,可達到自動化效果。 ■自動高度調整功能,使焦距維持˙再恆定狀態,確保切割品質的一致性。 ■3D斜切功能(選配)可使多支管材接合更精準。也可應用於斜邊焊接。 ■工件受熱區域小,無工件變形之慮。 ■採用恆溫冷卻水機,使機器可耐長時間連˙續運轉,且性能穩定。 ■雷射加工區域密閉式護罩防護,有效避免雷射之強化,造成人員˙傷害。
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