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虎門科技股份有限公司
產品描述 :
// SolidMEN-300的優點
✅ 材料: 不綁材料僅建議合格廠商,未來可自行選用適合材料
✨ 雷射: 德國 500W 水冷式雷射穩定性佳
⚡ 層厚: 層厚可控範圍 10~100μm (最小進給單位 10μm)
🛠️ 成品: 可列印多種金屬材料,強度超過鑄造,可作為表面後處理及拋光使用
🔬 研發: 不綁參數開放製程研究,未來材料無受限可自行開發
⬆️ 尺寸: 300x300x300 可製作大尺寸工件,另有機型可增大或縮小
💎 緻密度>99.5%,品質優於鑄造,近似鍛造
🤖 搭配遠端資訊與智能化視覺模組,方便製程穩定性及智慧化整合。
(即時錄影、列印層數/高度、雷射功率、粉未剩餘量、腔體含氧量、製程時間等)
大永真空設備股份有限公司
產品描述 :
高功率脈衝磁控濺鍍系統(HiPIMS ，High Power Impulse Magnetron Sputtering) 是一種以高功率脈衝電源進行磁控濺鍍的技術，透過產生比傳統直流濺鍍模式要高上數十倍之瞬間脈衝電流，得到比直流濺鍍要高上百倍至萬倍的電子密度的高密度電漿，而此HIPIMS鍍膜系統可有效提高被濺射粒子的離化率，並可在低基材溫度下得到無孔隙、緻密度高、結晶性佳的薄膜。
HiPIMS 技術的關鍵核心為電源供應器，大永真空獨立HiPIMS電源供應器設計結合單一靶座。將直流電源供應器的電能累積至充電電壓可達數百、數千伏特的脈沖模組電容中，再以電晶體控制放電的脈衝時間、脈衝頻率，以產生高密度電漿於獨立靶面，將靶面中毒的機率降至最低，增加靶材離化率與利用率，節省大量鍍膜成本。
大永DYHC系列HiPIMS濺鍍設備優秀的電源與腔體設計使其擁有高電漿密度(1018~19e-/m3)、高離化率(70～100%)的特點，使薄膜有良好的緻密性、附著性、平整性及抗腐蝕的特性。較低的佔空比(<5%)，使製程溫度大幅降低，基板的選擇也更多，如軟性基板PEN、PET等。
詳情請參考：https://zh-tw.dahyoung.com/
