台灣國際工具機展

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聯寶機電有限公司

產品描述 : ◎銲接方式可採TIG，Plasma，CO2，Submerged。 <br /> ◎精密綫性軸承軌道，準確銲槍移行設計。 <br /> ◎背襯採水冷，增加機台散熱，保持銲接品質。 <br /> ◎獨特結構設計，精密美觀具高夾持力。 <br /> ◎可配備電動油壓式送料台車。

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晶圓機器人

上銀科技股份有限公司

產品描述 : HIWIN 晶圓機器人採用高精密，高剛性的直驅馬達，重複精度達±0.1mm，迴轉半徑小，空間使用率高，搭配HIWIN自製關鍵零組件，加上自行開發軟體，具軟硬體垂直整合優勢，可依客戶生產需求提供客製化服務，提升客戶競爭力。適用於半導體產業(晶圓取放)、光電產業(小型面板、小型太陽能板)、LED產業(藍寶石基板、膠環)等取放設備。

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