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全閎精密科技股份有限公司
产品描述 :
CIMA系列量測儀採用國際先進的有限元分析設計方法，使其具有機械結構剛性強、幾何誤差小，具有高精度、高性能和高穩定性的優點。機械整體結構採用剛性結構好、品質輕的全封閉框架移動橋式結構。其結構簡單、緊湊、承載能力大、運動性能好。固定優質花崗岩工作臺，使其具有承載能力強、裝卸空間寬闊、便捷。<br />
Y向導軌採用燕尾式，定位精度高，穩定性能好。 三軸採用優質花崗岩，熱膨脹係數小，三軸具有相同的溫度特性，因而具有良好的溫度穩定性、抗實效變形能力，剛性好、動態幾何誤差變形小。<br />
三軸均採用自潔式預載荷高精度空氣軸承組成的靜壓氣浮式導軌，軸承跨距大，抗角擺能力強，阻力小、無磨損、運動更平穩。<br />
橫樑採用精密斜梁設計技術，重量輕、重心低、剛性強，動態誤差小，確保了機器的穩定。<br />
大永真空設備股份有限公司
产品描述 :
高功率脈衝磁控濺鍍系統(HiPIMS ，High Power Impulse Magnetron Sputtering) 是一種以高功率脈衝電源進行磁控濺鍍的技術，透過產生比傳統直流濺鍍模式要高上數十倍之瞬間脈衝電流，得到比直流濺鍍要高上百倍至萬倍的電子密度的高密度電漿，而此HIPIMS鍍膜系統可有效提高被濺射粒子的離化率，並可在低基材溫度下得到無孔隙、緻密度高、結晶性佳的薄膜。
HiPIMS 技術的關鍵核心為電源供應器，大永真空獨立HiPIMS電源供應器設計結合單一靶座。將直流電源供應器的電能累積至充電電壓可達數百、數千伏特的脈沖模組電容中，再以電晶體控制放電的脈衝時間、脈衝頻率，以產生高密度電漿於獨立靶面，將靶面中毒的機率降至最低，增加靶材離化率與利用率，節省大量鍍膜成本。
大永DYHC系列HiPIMS濺鍍設備優秀的電源與腔體設計使其擁有高電漿密度(1018~19e-/m3)、高離化率(70～100%)的特點，使薄膜有良好的緻密性、附著性、平整性及抗腐蝕的特性。較低的佔空比(<5%)，使製程溫度大幅降低，基板的選擇也更多，如軟性基板PEN、PET等。
詳情請參考：https://zh-tw.dahyoung.com/
台灣天馬科技股份有限公司
产品描述 :
建立於 Fuse 1 成功的基礎下，formlabs 推出進階款選擇性雷射燒結（Selective Laser Sintering, SLS）3D列印機 Fuse 1+30W 及粉末回收系統 Fuse Sift。提升2倍的列印速度，在3倍的雷射功率下，實現真正快速的企業內部生產！使用尼龍粉末燒結技術，搭載高轉換效率的「掺鐿光纖雷射」與專利研發技術「表面盔甲技術」（Surface Armor），讓用戶獲得更穩定的列印品質與更堅固的物件表面。
Formlabs一直以來對於人體健康與環境保護都十分重視，Fuse 1在運轉時，通過國家室內空氣品質標準，其中包含甲醛、TVOC、PM2.5、及PM10…等揮發性有機物測試，列印中不會產生有害氣體，另外也配有完善的粉末回收系統Fuse Sift。除了能將舊粉末過濾後重複使用，還可自動化混合新舊粉、自行選擇刷新比例，減去繁雜的手動混合程序，不僅環保不浪費，更能以最低耗損帶來最高產值。
【Fuse 1+30W 六大特色】
1. 16.5*16.5*30cm 超大列印空間
2. 掺鐿光纖雷射穩定的光束品質
3. 專利Surface Armor技術物件更堅固
4. 粉末回收率高、擁有自動粉末混合系統
5. 兼具高韌性、耐高溫、耐衝擊的多元性能列印材料
6. 繁體中文切片軟體PreForm超好用
